Список предоставляемых услуг

  • 1. Переустановка Windows 2. Установка и обновление драйверов 3. Установка и настройка программного обеспечения 4. Настройка и оптимизация ПК 5. Настройка интернета, локальной сети 6. Разблокировка ПК
  • 1. Разборка и чистка от пыли; 2. Смена термопасты; 3. Диагностика и обновление комплектующих;
  • 1. Диагностика на дому 2. При не сложной поломке, возможен ремонт на дому.
  • 1. Создание: Сайта -визитки; Сайта услуг; Доски объявлений; Интернет магазина; 2. Создание сайта любой сложности и конфигурации. 3. Техническая поддержка сайтов 4. Продвижение сайтов в интернете.

Вызов на дом осуществляется только по г. Горловка. Обращайтесь по телефону или в Viber +380713383907; +380713383910. 

Микросхема, приклеенная на эпоксидную смолу - вот самое доступное объяснение клиенту, что такое компаунд и с какими трудностями столкнется мастер при ремонте.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не гибкие. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом.

 

Компаунд представляет собой термоактивную, термопластическую полимерную смолу, которая затвердевает в определенных условиях и используется в качестве материала для электроизоляции на всевозможных платах. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для сотовых телефонов.

Существуют твердые и мягкие компаунды.
Мягкие компаунды в основном применяются Samsung, Sony Ericcson, LG .
Твердые – Nokia.
У IPhone компаунды, что-то среднее.

 

Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема.

Вам понадобится

  • - термофен;
  • - зубочистка;
  • - пинцет.

Инструкция

  1. При высокой температуре, близкой к температуре пайки, компаунд становится мягче и можно оторвать (демонтировать) микросхему от платы. Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
  2. Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими (это можно проверить с помощью иглы), начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой. Не торопитесь, чтобы не повредить плату. Обязательно надо очистить компаунд вокруг микросхемы, чтобы рядом стоящие SMD элементы остались на месте после снятия.
  3. Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
  4. Снимите остаток компаунда с платы, а также краев микросхемы с помощью зубочистки после того, как на поверхности платы останется тонкий слой. Далее после выполнения этих действий у вас должна остаться микросхема, очищенная от компаунда.
  5. Очень важно перед демонтажем микросхемы применить защиту печатной платы от высоких температур для предотвращения повреждения других компонентов. Для защиты можно использовать специализированные термостойкие клейкие ленты, но лучше алюминиевого скотча ничего не найти. Закрываем им все пластиковые элементы (разъемы) и другие чипы рядом с демонтируемой микросхемой.
  6. Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, но иногда, а именно так обычно получается если сильно не раскочегаривать паяльную станцию они не вылезают и тогда смотрим по расплавлению припоя на SMD элементах рядом с микросхемой. С момента появления косвенных признаков расплавления припоя ждем еще сек. 30 и пробуем поднять микросхему ооочень медленно с одного из краев как домратом-пинцетом или другим приспособлением (кому как удобней). Поддевать микросхему желательно со стороны, где меньше деталей и удобен подход. Повторяю еще раз главное никакой спешки, чтобы не оторвать какой-либо нужный пятак на контактной площадке под микросхемой.
  7. После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату. Нужно тщательно очистить поверхность платы и поверхность микросхемы от остатков компаунда, иначе не удастся поставить все на место. Очищаем от остатков обычно паяльником с добавление флюса, сначала на глаз, потом от мелких крошек под микроскопом. Аккуратно лудим пятаки кусочком оплётки и паяльником. Чистку можно провести с использованием фена и зубоврачебной лопатки со скруглёнными краями. Данный метод прост и эффективен, не требует дополнительных денежных затрат. Снять микросхему с компаунда можно и с помощью микро-фрезерного станка.. Данный метод применим в случае неисправности микросхемы. Плюс данного метода заключается в минимальном риске повреждения соседних компонентов из за отсутствия термического воздействия высоких температур на системную плату.

Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.

Удачи в ремонте.

Инструменты

Выбор: пинцет (сплав титана):

Выбор: пинцет Baku

Выбор: нож для удаления компаунда

Выбор: зубной шпатель

(Пайка / Малые части / Пинцеты и т. д.)

Выбор: каптоновый скотч

Выбор: алюминиевый скотч

Выбормедные теплоотводы

Выбор: жидкость для снятие компаунда